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翻譯：上海安世亞太 電源分配網絡(PDN)時域噪聲分析是SI/PI/EMI分析的一個重要部分，SIwave可以利用CPM的電流PWL文件作為瞬態分析的電流負載，結合C4bump的RLC寄生參數，給出更真實和準確的噪聲值。傳統的電源分配網絡（PDN）PI分析只致力于系統的頻域和直流性能分析。

Ansys DDR Plus——全自動化的DDR協議SI仿真軟件面向高速DDR設計的自動化SI仿真平臺，智能識別DDR協議通道，一鍵完成建模與仿真，顯著縮短DDR的Sign-off周期。

◆ Ansys最新的SIwave版本中，集成了SIwave-Icepak電熱協同仿真功能，設計者在單獨的SIwave軟件環境中，就可以同時調用SIwave 直流求解器和Icepak 三維散熱（CFD）求解器，進行電熱耦合分析，得到封裝或板級工作時的電流密度分布以及溫度分布結果，幫助設計者提前評估溫度變化對封裝及PCB性能的影響，預判溫度分布熱點，以便進行散熱設計。

3.改善SIwave with HFSS Region的端口處理，提升高速PCB主板最佳實踐魯棒性。 4.在芯片封裝方面，SIwave CPA支持多Die，多參考回路VRM，以及全新的芯片后端封裝電磁模型流程。

使用工具HFSS 3D Layout，SIwave，Q3D Extractor最終成果 本文通過Ansys平臺實現了大尺寸車載屏高速信號鏈路的精準建模與優化。實踐表明：1. HFSS 3D Layout與SIwave協同可高效分析復雜通道的SI/EMC問題；2. 阻抗補償設計與屏蔽優化能顯著提升眼圖質量，眼高增幅超200%；3.

Ansys Q3D Extractor, 2D Extractor-面向電子設備的寄生參數提取軟件 Ansys SIwave (Ansys ALinks for EDA)-面向 PCB、BGA 封裝的 SI、PI 和 EMI 分析軟件 A nsys SIwave 是面向印刷線路板和 BGA 封裝的信號和電源完整性以及 EMI 分析軟件。

張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。

在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。Ansys應用類系列網絡研討會——電磁仿真系列專題也已上線，聚焦電磁場、SI/PI、熱管理等關鍵方向，覆蓋電機、機器人電驅、變壓器、天線及機電設備等前沿應用場景。

張偉 | Ansys高級應用工程師 在電磁電路仿真分析領域從業十二年，作為SI/PI/EMC仿真軟件專家，具備豐富的SI/PI/EMC仿真分析經驗。

通過SIwave-DC與Icepak協同將可準確模擬這一過程，其中SIwave-DC會首先計算電源通道的DC損耗做為Icepak熱仿真的輸入，而Icepak通過熱仿真得到溫度后，可將結果傳遞給SIwave-DC重新計算DC損耗，通過多次仿真迭代達到穩態后，可得到精確的溫度分布和DC損耗。

比如SI和PI問題，是需要用電磁分析軟件來輔助設計（比如高速信號用HFSS，PI問題用SIwave），才能保證信號損耗以及阻抗匹配，保證電源的阻抗在需求范圍內。散熱也有熱設計軟件（比如ICEPAK），通過計算導熱熱阻等，獲得芯片結溫，確保芯片不會過熱。而力學可以用ANSYS的mechanical模塊，可以通過模擬實際封裝工藝流程，確保bump壽命。

分析、PI仿真、去耦電容優化核心模塊，結合高速PCB、PDN優化等典型案例，指導學員掌握板級SI/PI仿真全流程，高效解決信號質量、電源噪聲等工程難題。

憑借良好的參數化設計和穩健的仿真工具套件（如Ansys SIwave? PCB和封裝電磁仿真軟件以及Ansys HFSS? 3D高頻仿真軟件），工程師可快速進行權衡研究，探索解決方案。由于我們無法看到、聽到或感覺到跡線中的電磁場或電流，因此，工程師采用仿真來讓所發生的磁場和通量可視化。

4、電源完整性分析軟件對電容分布參數的計算： 使用SIWAVE也可以分析出電容的引線及過孔的電感對諧振點的影響，將上面的例子轉換成siw文件，加入上述參數的電容（NPO 1000pf），設定PORT，得到如圖1－12的阻抗-頻率曲線。

2/ PCB電源噪聲優化仿真 VRM噪聲的開關頻率及其諧波頻率導致的EMC問題的定位過程非常煩瑣，整個過程與整板的SI/ EMI問題存在明顯的相關性。然而電源噪聲耦合機理又非常復雜，通常難以定位 到其根本原因，同時電源噪聲一旦產生就很難完全消除。

對RF，SI/PI，EMI/EMC，散熱，跌落等專業問題某一方向有較為深入的了解，或者對機箱, PCB, IC, 高速通信等某一方面有較為深入的了解。 耐心、沉穩，有良好的人際關系和溝通技巧。在與客戶的互動中表現出專業的形象和很強的商業頭腦，以及清晰地向客戶傳達情況和建議解決方案的能力。